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特价供应原装英飞凌模块FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3

日期:2019-08-25 21:23
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摘要:


英飞凌原装FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3 1200V IGBT模块*新到货

英飞凌

原装FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3 1200V IGBT模块*新到货
型号:FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3
厂家:EUPEC/英飞凌
 

EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3均属于EUPEC第三代IGBT有两种系列。后缀为“KE3”的址是低频系列,其*佳开关频率为lK一8KHz。1200V IGBT饱干和压降VcEisal=1.7V,*适合变频器应用。在变频器应用中,中国已完成用“KE3”系列代替“DLC”系列的工作。在“KE3”的基础上,采用浅沟槽和优化“FS”层离子注入浓度、厚度以及集电区掺朵浓度等,又开发出高频系州,以后缀“KT3”为标志。EUPEC“KT3”系弄在饱和压降不增加的情况下开关频率提高到15KHz,*适合于8KHz一15KHz的应川场合。EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3在开关频率FK≥8KHz应用中,“KT3”比“KE3”开关损耗降低20%左右。Infineon/EUPEC 600V系列IGBT3后珊为“KE3”,是高频IGBT模块,开关频率可达到20KHz,饱和压降为1.50V,*高工作结温可高达175℃ Infineon/EUPEC第三代IGBT,采用了沟槽栅及电场终止层(FS)两种新技术,EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3带来了IGBT芯片厚度大大减薄。传统1200V NPT—IGBT芯片厚度约为200gm,IGBT3后缀为“KE3”的,厚度为140~tm左右;后缀为“KT3”芯片厚度进一步减薄到120um左右;600V IGBT3其芯片厚度仅为70~tm左右,这样薄的晶片,加工工艺难度较大。lnfineon在超薄晶片加工技术方面在全球处于优越地位。 Infineon/EUPEC IGBT3采用了当今IGBT的*新技术(沟槽栅+电场终止层),EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3是目前*优异的IGBT产品,有些电力半导体厂家称这些技术为第五代,甚至称之为第八代IGBT技术。Infineon/EUPEC称之为第三代,正如在其型号中的电流标称一样,模块总足按Tc=80℃来标称,让产品来说话,让用户来评判