产品详情
简单介绍：
三菱IGBT模块：本公司供应三菱IGBT,mitsubishiIGBT，mitsubishi，IGBT模块,该产品 可广泛应用于冶金、矿山、风电、电镀、电解、交通、电焊机、电力、医疗器械等
详情介绍：
| CM300HA-12H |
|
| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
|
| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
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| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
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| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
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| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
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| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
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| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |
| CM300HA-12H |
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| 标准包装 | 2 |
|---|---|
| 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT |
| 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - |
| 配置 | 单一 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（*大） | 600V |
| Vge, Ic时的*大Vce（开） | 2.8V @ 15V, 300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（*大） | 300A |
| 电流 - 集电极截止（*大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 30nF @ 10V |
| 功率 - *大 | 1100W |
| 输入 | 标准型 |
| NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 |